近日，“集成电路封测产才协同创新中心”在临港新片区集成电路产业生态共建大会上正式启动。该中心由工业和信息化部人才交流中心与香远芯兴集团联合共建，旨在打造集成电路产业人才高地与创新策源地，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

　　新民晚报记者获悉，“集成电路封测产才协同创新中心”暨临港产教融合实践基地落户位于临港的上海建桥学院。

　　集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性与先导性产业。工信部人才交流中心副主任任利华表示，共建该中心是立足临港新片区产业集聚优势，推动“四链”深度融合的重要实践。中心将着力构建覆盖产业需求、人才标准、教育培训、能力评价、供需对接的全链条人才服务生态，促进封装测试与芯片设计、制造、应用等环节协同发展，加速科技成果转化。

　　上海建桥学院作为中心重要共建方之一，已在集成电路人才培养方面率先布局并取得实质性进展。学校与香远芯兴集团共建的“集成电路封装测试产教融合实践基地”已成为区域产教协同示范平台。校长朱瑞庭表示，学校将继续依托这一平台，深化产教融合，创新培养模式，为集成电路产业输送高素质应用型人才。

　　香远芯兴集团产教融合相关负责人表示，该中心的启动为集成电路产教融合注入了新动力，将聚焦封测关键领域，打造“产业需求—人才标准—教育培训—能力评价—供需对接”全链条人才生态体系，促进产业链高效协同与价值提升。

　　目前，设于建桥校内的实践基地已覆盖微电子科学与工程、电子科学与技术等多个专业，形成“基础共享+方向定制”培养模式。学校还推行“教师—工程师”双向培训机制，组织教师参与企业工艺培训，引进企业工程师入校授课，实现师资能力互补。

　　面向未来，校方和基地运营方香远芯兴集团将进一步发挥协同创新中心的平台作用，建设“封测全流程实训项目库”，推动跨校、跨区域协同实训，打造服务临港、辐射长三角的集成电路封测类人才共享平台；同时，学校计划联合工信部人才交流中心及行业龙头企业，共建“集成电路封测人才培训基地”，开展“双师双证”培训，构建以“产业标准为引领、岗位能力为核心”的职业能力评价体系，持续为产业发展赋能。