上海证券指出，2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1%，AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，预计出货量同比增幅分别达24%和14%。随着半导体供应链焦虑缓解，客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期。AI HPC需求旺盛催生超大封装需求，CoWoS方案面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术。电子半导体行业2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体材料生产、加工以及半导体设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业上游领域相关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体产业链中的核心环节，具有较高的技术壁垒和成长潜力。