中证智能财讯 12月3日，深圳曦华科技股份有限公司向香港联交所递交上市申请书。

　　招股书显示，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭借强大的芯片设计能力以及在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的独特优势，公司已经有效地大规模商业化产品与解决方案。公司的智能显示芯片及解决方案主要有AI Scaler及STDI芯片；而公司的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。

　　据招股书，曦华科技拟将本次募集资金用于增强现有产品系列（如AI Scaler、STDI芯片、通用MCU及TMCU）的先进技术研发实力及产品迭代，以及开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器应用的下一代芯片；兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1及Tier 2供应商；提升全球市场影响力以及扩展国际销售网络，公司计划积极发展全球销售网络以覆盖亚太地区；营运资金及其他一般企业用途。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入2.44亿元，同比增长62.59%；归母净利润亏损8082万元，上年同期亏损1.53亿元；经营活动产生的现金流量净额为-7490.8万元，上年同期为-1.22亿元；据申请书显示，平均净资产收益率为-34.09%。

　　2025年1月1日至2025年9月30日，公司实现营业收入2.4亿元，同比增长24.17%；归母净利润亏损6306.4万元，上年同期亏损4960.3万元；经营活动产生的现金流量净额为-7944.1万元，上年同期为-5500.7万元；据申请书显示，平均净资产收益率为-35%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为-7490.8万元，同比增加4684.8万元；筹资活动现金流净额4364.1万元，同比减少2.32亿元；投资活动现金流净额-1876.4万元，上年同期为-1.28亿元。

　　2025年1月至9月，公司经营活动现金流净额为-7944.1万元，同比减少2443.4万元；筹资活动现金流净额4024.2万元，同比增加388.5万元；投资活动现金流净额6226万元，上年同期为-4584.9万元。

　　资产重大变化方面，截至2025年9月，公司交易性金融资产较上期末减少37.8%，占公司总资产比重下降21.91个百分点；存货较上期末增加93.78%，占公司总资产比重上升13.3个百分点；货币资金较上期末增加60.83%，占公司总资产比重上升6.08个百分点；预付账款较上期末增加52.37%，占公司总资产比重上升3.43个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年9月，公司短期借款较上期末增加72.6%，占公司总资产比重上升11.66个百分点；应付票据及应付账款较上期末增加152.09%，占公司总资产比重上升4.21个百分点；合同负债较上期末减少19.65%，占公司总资产比重下降1.65个百分点；递延收益较上期末增加611.07%，占公司总资产比重上升0.9个百分点。

　　核校：杨澎