兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用有望开启元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成重要载体。全球半导体市场规模在2025年第三季度首次突破2000亿美元，环比增长15.8%，创2009年以来最高增速。未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量大幅提升。

　　信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本，以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现。指数覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链，行业配置上侧重于制造业和信息传输、软件服务业，成分股呈现大盘特征，注重市值较大企业。