兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升；先进封装（如CoWoS及HBM）因卡位AI趋势重要性凸显。存储领域价格触底回升，封测环节稼动率逐步恢复，未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求。消费电子方面，3D打印在折叠机铰链、手机中框等场景加速渗透，叠加端侧AI硬件创新（如AI眼镜、耳机）潜力巨大，AI手机与智能穿戴的融合推动行业进入新阶段。半导体设备国产化持续推进，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线。

　　半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，选取从事半导体材料研发、生产以及半导体设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业核心基础环节的整体表现。作为科技投资的重要风向标，该指数具有显著的技术壁垒和成长性特征，能够有效追踪半导体产业关键支撑领域的发展动态。