机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。

　　受益于晶圆厂区域化趋势以及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，2026年至2028年间中国大陆300mm晶圆厂设备投资总额预计达940亿美元，继续领先全球。中邮证券认为，随着先进制程推进，晶体管结构由平面转向3D立体，叠加背面供电网络（BSPDN）等新技术发展，对刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的需求将持续提升。

　　此外，全球内存技术正进入“多赛道并行迭代”阶段，HBM凭借3D堆叠技术突破带宽瓶颈，已成为AI芯片标配；CXL通过架构重构推动数据中心内存池化；HBF利用NAND闪存特性聚焦AI推理场景；LPDDR与GDDR则分别针对移动/车载和图形/AI推理进行优化。SEMI数据显示，未来三年Memory领域设备投资预计达1,360亿美元，其中DRAM相关设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元。随着3D NAND堆叠层数向千层迈进，刻蚀设备用量占比显著上升，ALD与CVD协同工艺成为主流，对设备性能提出更高要求。中邮证券指出，这一趋势将带动刻蚀、薄膜等环节设备需求大幅增长。

　　瑞银在最新报告指出，存储行业正面临前所未有的供需紧张局面。瑞银预计，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺预计将持续至2027年第一季度，其中DDR内存的需求料增长20.7%，远超供应增速。NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度。这一短缺局面引发了近30年来最猛烈的一轮价格上涨周期。瑞银预计，今年第四季度，DDR 合约定价环比上涨35%，NAND闪存价格上涨 20%，涨幅均超出此前预期。2026年第一季度，DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20%。

　　国内方面，近期阿里旗下夸克AI眼镜正式发布，搭载高通AR1旗舰芯片与恒玄BES2800芯片双芯设计，接入阿里千问大模型，支持语音提词器、智能识别、随身翻译等功能；字节跳动也发布了豆包手机助手技术预览版，可在操作系统层面实现AI对手机的自主操作，完成查票订票、批量下载等复杂任务；华为同期推出情感陪聊AI玩具“憨憨”，接入小艺大模型，拓展情绪陪伴场景。江海证券认为，互联网大厂密集布局端侧AI硬件，标志着AI应用正从云端向终端加速渗透，推动消费电子创新周期开启，相关产业链将迎来结构性增长机遇。

　　今年7月，据证监会官网披露，长鑫科技集团股份有限公司正式开启IPO辅导备案。资料显示，长鑫存储成立于2016年，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产和销售。目前，长鑫存储已完成IPO辅导，当前其在DDR5和LPDDR5产品上正实现显著增长，Counterpoint预测，长鑫存储在DDR5市场的份额将从第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%，先进制程技术发展迅猛。

　　随着海外原厂将资本开支倾斜于HBM为代表的高端存储产品，传统存储的供需缺口具有持续性，因此国内存储厂商扩产的紧迫性不断上升。国金证券分析指出，半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业；2025年或是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年。后续随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

　　场内ETF方面，截至2025年12月12日 13:08，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.34%，芯片设备ETF(560780)上涨2.16%，盘中价格创近20日新高。成分股天岳先进上涨7.45%，晶瑞电材上涨7.01%；前十大权重股合计占比64.75%，其中权重股拓荆科技上涨8.57%，南大光电上涨4.00%，华海清科、中微公司等跟涨。

　　规模方面，截至2025年12月11日，芯片设备ETF近3月规模增长12.10亿元，实现显著增长。份额方面，芯片设备ETF近3月份额增长7.21亿份，实现显著增长。