12月15日上午，三大指数低开震荡，GPU、AI算力方向走弱，光刻机及相关材料概念逆势走强。

　　相关ETF中，截至发稿，半导体设备ETF（561980）微涨0.20%，成份股中，艾森股份封涨停板，南大光电涨超12%，上海新阳、晶瑞电材等多股走强。

　　消息面上，据证券时报，艾森股份在互动平台表示，公司已有多款产品率先实现国产化，并逐步在半导体电镀及光刻领域实现覆盖全工艺环节的产品布局。随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会。

　　信达证券指出，根据TrendForce数据，中国整体高阶AI芯片市场规模预计在2026年增长超过60%，其中本土AI芯片仍会朝向自主化发展，具备发展潜力的主要芯片设计厂商有机会扩大市场占比至50%左右，NVIDIAH200或AMDMI325等其他同级的海外产品，在可输入中国市场的情况下，有机会维持约近30%占比。

　　上游半导体设备方面，国金证券指出，根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

　　开源电子指出，半导体设备需求穿越周期波动，或是当下确定性和弹性兼备的科技主线。其中，刻蚀和薄膜沉积为国产化中军，强受益本轮存储和先进逻辑扩产；量检测、涂胶显影和后道测试机是当前国产化率较低的领域；此外部分公司受益差异化竞争，有望成长为细分领域龙头。

　　下游需求方面，国金证券表示，AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。TrendForce预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元。AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

　　指数化布局工具上，中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980） 聚焦设备、材料、设计等上游关键环节，三大行业占比超9成，其中半导体设备含量超5成，覆盖中微公司、北方华创等龙头公司，或可作为集中布局半导体设备产业的工具。

　　数据显示，截至12月12日，中证半导年内涨超60%，区间最大上涨超80%，对比国产芯片、芯片产业等主流半导体指数位居前列，在新一轮半导体上行周期中具备弹性。