中信证券研报认为，2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。同时，预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。
全文如下
前瞻｜半导体设备：受益于存储上行周期以及积极的逻辑需求
2025年9月以来，受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。同时，预计2026年中国大陆市场需求的正常化也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。我们看好半导体设备行业的投资机遇。
▍报告缘起：头部半导体设备公司股价表现良好，同时2026年设备需求更为积极。
1）股价表现：2025年9月以来，受下游客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行。
2）业绩表现：CY25Q2阿斯麦、应用材料业绩及指引不及预期导致股价阶段性受挫，但拉姆研究、科磊半导体业绩表现良好，对股价形成支撑。CY25Q3各头部半导体设备厂商业绩指引均超出预期，对于2026年的表述反映了下游积极的设备需求。
3）市场关注点：本文围绕市场所关注的2026年半导体设备市场空间、下游逻辑/存储领域动态、中国大陆市场需求变化等方面展开具体分析。
▍全球WFE市场：2025-2026年将保持高个位数同比增长，下游存储占比预计提升。
1）市场空间：结合SEMI历史数据以及科磊半导体CY25Q3对于2025年全球WFE市场中高个位数百分比增长的指引，考虑到下游大客户资本开支的提升（以台积电、存储厂商为代表）、英特尔等客户经营层面不确定性的逐步消除，我们预计2025年/2026年全球WFE市场规模将分别同比增长9%/8%至1137/1227亿美元，其中2026年下游Foundry/逻辑预计占比55%、存储预计占比34%（DRAM和NAND占比分别提升至22%、12%）。
2）下游三大市场需求动态：a）逻辑市场：受益于AI数据中心、高性能计算需求，预计2026年2nm等先进制程芯片将加速量产，带动半导体设备需求。b）DRAM市场：全球主流DRAM厂商的扩产计划将支撑DRAM业务增长，在各公司2025Q3业绩交流会上，科磊半导体指出2026年上半年受客户产能规划（如设备排期）影响，增速会相对平稳，下半年伴随HBM产能大规模释放及新产线投产，增长将进一步加速。c）NAND市场：2025年需求料将同比实现正增长，支撑NAND相关WFE投资温和回升；拉姆研究预计未来数年全球NAND升级相关WFE支出将超400亿美元，2026年NAND市场的设备需求仍将以升级为主，叠加部分新增产能建设，整体支出有望进一步实现同比增长。
▍中国大陆市场：2026年半导体设备需求将进入正常化阶段。
从季度营收占比角度来看，经历了CY24Q4新一轮限制以后，CY25Q3除应用材料以外的头部设备厂商中国大陆市场营收占比均有所回升（拉姆研究43%、阿斯麦42%、科磊半导体39%、应用材料29%），基本均超出了这些设备公司此前指引。但根据各家厂商CY25Q3业绩交流会信息，2026年各头部厂商中国大陆市场营收占比预计将下降，相应不确定性风险或逐步消除。
▍投资建议：
我们认为头部半导体设备公司将受益于本轮存储上行周期以及积极的逻辑需求。同时，预计2026年中国大陆市场需求会正常化，这也将使得此前管制不确定性等风险逐步降低。
▍风险因素：
全球宏观经济波动导致晶圆厂及存储厂商设备需求不及预期风险；出口管制条例进一步收紧风险；关税变动超预期；地缘政治冲突导致全球流通受阻风险；技术研发进展不及预期风险；AI行业发展不及预期风险；核心生产技术泄露风险；人工成本增加与核心技术人员流失风险；半导体行业竞争加剧风险。
