3月19日，亚太股市均深度调整，沪指盘中一度跌破4000点，有色金属、科技股普跌。不过，市场也有亮点。两家光芯片龙头企业就逆势走强。其中，长光华芯涨超11%，源杰科技涨超6%。

　　公开信息显示，长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

　　高性能光通信芯片产品方面，长光华芯拥有EML、VCSEL、CW Laser三种类型的光通信芯片。公司100G EML已实现量产，200G EML已开始送样。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。同时，公司还超前布局硅光、薄膜铌酸锂等多种技术路线。

　　源杰科技的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。在光通信领域，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

　　值得注意的是，在AI算力需求爆发的背景下，源杰科技在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。针对400G/800G光模块需求，公司成功量产CW 70mW激光器芯片，CW 100mW激光器产品也已通过客户验证。

　　当前，AI算力需求正以每年4倍至5倍的速度迅猛增长，对数据传输的带宽和延迟提出了更高要求。引入光互联技术，实现从电互联到光互联的架构升级，被普遍认为是AI数据中心的主流通信方案，而光芯片则是光通信产业链的核心技术环节与价值核心。

　　具体而言，在以电交换为核心的数据中心中，存在“三堵高墙”。其一为带宽墙与功耗墙，主要体现在机柜内部，随着通信速率提升，电信号损耗随之增加，直接限制单节点算力密度；其二为阻塞墙，在集群层面，服务器间通信均需经过电交换网络与核心层交换机，极易引发网络拥堵；其三为拓扑僵化墙，传统网络架构的拓扑与连接相对固定，难以满足AI训练动态多变的通信需求，进而造成算力闲置与资源低效。

　　2026年英伟达GTC大会上，针对光互联技术，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋展示了全球首款量产的共封装光学（CPO）交换机Spectrum X。同时，黄仁勋在介绍其技术路线图时表示，铜缆扩展、节点内的光学扩展（Scale-Up）、节点间的光学扩展（Scale-Out）三条路线会并行推进，铜缆、光纤和CPO方面的合作方须持续扩产。

　　黄仁勋在剧透下一代计算架构Feynman时还表示，它将首次实现铜线与CPO的共同部署。