今日（3月20日）共有3只新股集中发行，分别是科创板的泰金新能、深市主板的盛龙股份、创业板的慧谷新材。
高端铜箔装备国产化领军企业
泰金新能主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。
公司能够提供阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备及完整成套铜箔生产线解决方案，可实现生产4—6μm高端极薄铜箔、6—10μm超薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10μm以上），且已经供货国内大部分电解铜箔生产厂商和部分国外厂商。
公司电解铜箔装备业务持续技术创新，2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，产品性能行业领先。根据高工锂电数据，按2024年出货量测算，公司阴极辊的市场占有率超45%。
公司电解成套装备主要应用于高端铜箔的生产制造，公司高端电解成套装备的主要境内客户包括比亚迪、嘉元科技、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔等。
电子电路铜箔尖端装备获得重大突破，通过华为等验证
公司是国内率先开展芯片封装、高频高速电路等“卡脖子”领域关键电解成套装备研制的企业。当前高端电子电路铜箔行业90%以上依赖进口，锂电高端铜箔总体需求旺盛，头部企业接近满产状态。
根据GGII数据，在当前我国高端电子电路铜箔存在“卡脖子”风险下，国内铜箔企业正加速“进口替代”，高端电子电路铜箔的景气需求将带动国产设备需求超预期增长，预期2025—2028年中国电子电路铜箔行业对铜箔设备的需求规模累计超106亿元，预期2026—2028年中国锂电铜箔设备的市场规模分别达75.60亿元、95.94亿元和153.52亿元，给公司电解成套设备带来快速发展的机遇。
招股书显示，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，公司负责开发的1.5μm载体铜箔设备系国内首创，全面提升了我国1.5μm载体铜箔产业的国际竞争力，可以满足我国芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔产业创新发展的重大需求，实现相关技术水平由跟跑或并跑向领跑的转变。目前，项目已完成载体铜箔相关成套装备的开发并实现了1.5μm载体铜箔的试制，通过了华为等终端客户应用验证，公司在电子电路铜箔尖端装备上获得重大突破。随着国内高端电子电路铜箔“进口替代”加速，公司市场份额将进一步提升。
科技创新是泰金新能持续领跑的核心动力，而稳定增长的研发投入则是技术突破的保障。2022—2024 年，公司研发费用持续加码，分别达到3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元，研发费用绝对金额逐年增长，三年累计研发投入1.58亿元，复合增长率达38.31%，研发投入规模稳步扩大。
公司本次募集资金项目将投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、企业研发中心建设项目等，募投项目将有力强化公司产品矩阵战略，继续巩固和加强公司在高端电解成套装备及钛电极领域的地位，重点瞄准芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备、PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备、PEM电解水制氢双极板、高性能水处理阳极等关键材料与装备，解决在芯片封装、PET复合铜箔、光伏镀铜、电解水制氢、绿色环保等前沿科技应用或产业领域的“卡脖子”问题。
营收及净利润复合增长率均超40%
业绩方面，公司呈现出高速增长与持续向好的良好发展态势。2022—2024年，营业收入从10.05亿元增长至21.94亿元，复合增长率达47.78%；归母净利润从9829.36万元攀升至1.95亿元，复合增长率为40.99%，盈利能力稳步增强。
2025年度公司实现营业收入23.95亿元，同比增幅为9.16%，归母净利润为2.04亿元，同比增长4.38%，扣非后归母净利润2.03亿元，同比增长11%。
