据悉，鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目，总投资约8.04亿元，聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件，满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。
同步落地投产的芯陶科技静电卡盘项目，总投资超10亿元，产品适配7nm及以下先进制程。芯陶科技也因此成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业。
“突破关键材料与核心部件两大技术壁垒，解决的不仅是单一产品的国产化问题，也为国内晶圆厂提供了更安全、更稳定的供应链选择。”鼎龙股份总裁朱顺全在致辞中表示。
据介绍，依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动，鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面——CMP抛光垫系列产品月销量屡创新高，稳居国产供应商龙头地位；CMP抛光液及配套磨料实现批量供货，收入持续增长；半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位，仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。
“鼎龙今天展示的不仅是自身光刻胶项目的落地，更联动生态伙伴实现静电卡盘项目投产，呈现出一套可复制的复杂材料产业化方法论。”现场一晶圆厂高管表示。
现场一名基金经理也告诉上证报记者，过去市场更多关注鼎龙在CMP材料领域的龙头地位，今天，公司在光刻胶领域也形成实质性突破，同时携手芯陶科技在静电卡盘领域实现国产突围，这种“根技术”的能力，是当前半导体产业链最稀缺的。
“本次联合投产的两个项目，是鼎龙‘需求牵引＋前瞻布局’创新战略的集中体现。”鼎龙股份董事长朱双全表示，投产不是终点，而是更高标准、更严要求的新起点。公司将以此次联合投产为契机，坚守“做精、做专、做强、做久”的经营理念，坚持长期投入、持续创新，不断提升产品性能，积极与下游客户深度协同，全力推动产业链上下游融合发展。
