中证智能财讯红板科技（603459）3月19日披露招股意向书，计划公开发行1亿股，占发行后总股本的13.27%，拟募集资金20.57亿元用于年产120万平方米高精密电路板项目。本次发行的申购日期3月27日。

　　据公告，本次募投项目建成达产后，将新增年产120万平方米HDI板。该项目的实施主体为红板科技。通过实施上述项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶 HDI 板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。

　　招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

　　资料显示，公司专注于印制电路板的研发、生产和销售。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为26.4%，较上年同期上升13.49个百分点。公司2025年投入资本回报率为15.72%，较上年同期上升5.75个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为8.39亿元，同比增长77.87%；筹资活动现金流净额2.49亿元，同比增加1.92亿元；投资活动现金流净额-9.55亿元，上年同期为-4.01亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司固定资产较上年末增加12.3%，占公司总资产比重下降7.46个百分点；应收款项融资较上年末增加230.17%，占公司总资产比重上升3.05个百分点；在建工程合计较上年末增加138.69%，占公司总资产比重上升2.61个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加20.54%，占公司总资产比重下降1.87个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司长期借款较上年末增加124.72%，占公司总资产比重上升3.74个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加20%，占公司总资产比重下降2.38个百分点；短期借款较上年末增加7.39%，占公司总资产比重下降1.74个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末减少31.74%，占公司总资产比重下降1.49个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为11.54亿元，较上年末增长2.35亿元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为3.72亿元，占净资产的16.06%，较上年末增加1.2亿元。其中，存货跌价准备为3900.66万元，计提比例为9.48%。

　　2025年，公司流动比率为1.11，速动比率为0.92。

　　根据招股说明书显示，2025年末的公司股东中，持股最多的为红板有限公司，占比95.12%。