3月20日晚间，豪威集团(603501)宣布对荣芯半导体（宁波）有限公司（下称“荣芯半导体”）增资10亿元，后者的投前估值达到130亿元，豪威集团计划借此强化与上游晶圆代工厂的合作，深化“设计+制造”协同。

　　公告显示，豪威集团拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模40亿元计算，本次增资完成后，豪威集团预计持有其注册资本占比约为5.88%。

　　荣芯半导体成立于2021年4月，从事12英寸集成电路晶圆代工，布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道，是国内成熟制程制造领域的重要力量。该公司重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务。

　　豪威集团提供的财务数据显示，荣芯半导体2024年、2025年营收规模均在3亿元左右，2025年度亏损超20亿元。豪威集团解释称，荣芯半导体所属晶圆代工行业前期投资较大，投资时间长，机器设备折旧摊销规模较大，对其账面净利润影响较大。

　　本次交易中，荣芯半导体投前估值130亿元，对应其截至2025年末归属于母公司所有者权益的市净率约为2.5倍。豪威集团认为，本次增资低于A股可比公司的市净率区间下限，据了解，目前A股市场中主营业务与标的公司相近的晶圆代工上市公司市净率PB（MRQ）介于3倍至4.4倍的区间范围内。

　　不过对于豪威集团而言，荣芯半导体短期的财务表现并非重点，公司旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。作为无晶圆厂芯片设计企业，晶圆制造产能的稳定供应是豪威集团业务持续发展的基石，荣芯半导体成熟制程尤其是针对BCD、CIS等特色工艺的产线布局是公司关注的重点。

　　豪威集团列举本次投资的三大意义：第一，通过投资参股晶圆厂，公司可以将供应链关系从商业采购提升为战略协同；第二，通过资本的纽带有助于在产能紧张时期帮助公司获得更稳定的产能保障；第三，通过参与产能规划的前期沟通，设计公司能够更早地了解制造端的资源分配情况，从而优化自身的产品排期与市场策略，确保核心产品的市场供应连续性。

　　在增资后，豪威集团计划进一步利用荣芯半导体的产能资源，完善晶圆代工方面的本土化供应链布局，有效应对供应链产能波动风险，减少对外部产能的依赖，为核心业务的稳定开展提供保障。

　　当前，全球半导体产业链区域化、本地化生产趋势日益显著，供应链安全可控已成为芯片设计公司生存发展的核心命题。与此同时，近期半导体行业再掀涨价潮，全球四大成熟制程晶圆代工厂，包括联电、晶合集成、世界先进、力积电传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多，体现了整体产业供需与成本结构的改变。

　　业内人士表示，豪威集团此次拟增资荣芯半导体，是企业立足自身发展战略、顺应行业发展趋势的重要举措，既体现了企业对供应链安全的高度重视，也体现其深化“设计+制造”协同、增强长期发展韧性的决心。此次合作不仅将推动豪威集团完善产业链布局，还有望促进国内半导体设计与制造环节的深度融合，助力成熟制程领域的技术升级和产能提升。