聚辰股份拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。2025年，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升以及下游市场需求的不断释放，聚辰DDR5 SPD收入同比实现快速增长，是公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。
基于SPD芯片的稳定品质和供应能力方面的口碑与认可，聚辰已与某全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片，并成为首家进入该公司产品设计验证阶段的供应商，建立了先发优势并构筑了技术与客户壁垒。
随着汽车智能化、电动化、网联化转型持续推进，聚辰股份已成为唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的中国供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2标准，NOR Flash容量覆盖512Kb-16Mb，广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌，并持续进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，2025年收入较上年实现高速增长，并加速向核心部件领域渗透。
在工业应用市场，聚辰也具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌；并协同推广高性能工业级NOR Flash芯片，与众多全球领先设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
2025年，公司虽然在消费电子领域的存储芯片收入有所下滑，但从2025年第四季度后，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，聚辰部分规格型号的存储芯片当季度销量和收入较上年同期实现快速增长。
目前，聚辰股份已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。随着AI技术发展推动消费电子产品升级与创新，聚辰正在积极把握边缘AI产业的发展动向，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。目前，聚辰已在行业主要品牌的AI眼镜中取得大规模应用，今后有望成为产品线的重要增长引擎。
聚辰股份是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合的企业。根据第三方统计，聚辰现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。2025年，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线收入和利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。
2025年，聚辰股份多个规格型号的NFC芯片通过下游终端客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。未来，聚辰将持续缩减NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，并扩充封装方案选择，进一步扩大业务广度和市场覆盖面。
