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发表于 2026-03-21 15:40:00 股吧网页版
通合科技:5.22亿元可转债发行申请获深交所上市审核委员会审核通过
来源:中国证券报·中证网 作者:王博

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  中证智能财讯通合科技(300491)3月20日晚间公告,公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过。

  本次拟发行可转债募集资金总额不超过5.219亿元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目、补充流动资金。

  资料显示,公司深耕电源行业二十余年,已经在供配电设备领域积累和沉淀了大量的技术资源,并能够结合行业和市场的发展趋势,不断推动供配电设备产品和技术的迭代,更新公司的产品矩阵,拓宽产品的应用场景和下游客户领域。2025年预计实现归母净利润3600万元至5200万元,同比增长50.37%-117.2%。

  数据中心用供配电系统及模块研发生产项目总投资额规划4.069亿元,计划建设期为2年。通合科技表示,通过本次募投项目的实施,公司将购置自动化、高精度产线设备,具备HVDC产品批量生产能力,将公司在HVDC领域的产品优势、技术优势转化为直接业务和经济效益,在算力需求激增、数据中心供配电设备效率升级的背景下,助力公司发挥产品先发优势,全面提升公司盈利能力和市场综合竞争力。

  另外,本次募资中的1.15亿元将用于补充流动资金,以满足公司业务增长带来的营运资金需求,提高公司盈利能力和可持续发展能力,增强公司核心竞争力。

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