2025年，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材，公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置。受益于下游客户的国产化发展取得突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。

　　报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。

　　报告期内，硅零部件产品实现收入2.37亿元，同比增长100.15%。目前，公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，且以高端品类为主。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。