新华财经上海3月23日电（记者高少华）记者23日从国际半导体组织（SEMI）获悉，由其主办的全球最大规模半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2026将于3月25日至27日在上海举行。今年将有1500家展商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，预计总参展人数将突破新高，充分展现当前中国半导体市场的全球吸引力和火热景象。

　　近年来全球半导体市场快速增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元。2026年全球半导体市场预计将继续保持强势增长，销售额将增至9750亿美元，同比增长23%，逼近万亿美元的节点。

　　“在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，半导体市场迎来颠覆性的变化——原来预测2030年实现的万亿美元市场目标，有望在2026年提前到来。”SEMI中国总裁冯莉认为，这不仅是行业规模的突破，更是产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，将把全球半导体产业带入一个全新的增长周期。

　　从全球半导体市场趋势来看，冯莉表示，2026年半导体产业的三大趋势分别是AI算力、存储革命和技术驱动产业升级。其中，AI基础设施将在未来十年成为半导体增长的重要引擎，图形处理器（GPU）是成长最快的部分。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，推理算力占比首次超过70%。推理规模的快速扩张，正转化为AI基础设施支出的加速增长。

　　构建承载海量请求的算力底座——意味着需要更多GPU来支撑推理，更多的高带宽内存（HBM）来缓解带宽瓶颈，更高速的网络来连接这些算力。而这一切，最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

　　SEMI预测分析，AI和高性能计算（HPC）的投资将推动半导体设备市场增长，两者的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈现快速增长态势。

　　SEMI数据显示，全球半导体产能总量将从2020年的2510万片增长到2030年的4450万片，中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。在政策驱动和供应链韧性建设下，美洲和欧洲主要国家的产能也在逐渐增长。中国将在主流节点（22纳米至40纳米）占据主导位置，预计到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。

　　从半导体设备投资来看，2021年全球半导体设备投资规模超过1000亿美元，并在逐年稳步提升，预计到2027年全球半导体设备投资规模将超过1560亿美元。自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场以来，中国大陆已连续六年保持全球第一的设备投资规模，预计在2027年市场份额将接近全球30%。

　　“SEMI从1985年进入中国见证了中国半导体产业的崛起，从个人计算机（PC）普及到手机应用，从移动互联网崛起，到自动驾驶落地，半导体行业的每一轮大周期，都离不开杀手级应用的驱动。每一款重磅终端应用，都将带动整个半导体产业链的增长。”冯莉表示，今天的AI，已经超越了以往任何一个单一的“杀手级”应用，将全方位赋能千行百业。