3月24日，由中共广东省委宣传部主办，中共广州市委宣传部等协办的“2026科技创新赋能产业融合”主题宣讲在广州举办。作为集成电路领域的代表，广州增芯科技有限公司副总经理吴贞杰出席活动并发表主题宣讲，结合企业实践，分享了半导体领域的探索之路，引发了现场观众对“中国芯”制造突围的深切共鸣。

　　“当年，很多人问我们‘芯片制造投入巨大、门槛极高，为什么你们要来闯这个难关？’ 我们的回答很坚定，因为中国芯片产业不能永远有制造短板。”吴贞杰在开篇分享了增芯深耕实业的初心与使命感，而正是这份“补短板”的执着，让增芯根植广州，锚定目标，在短短三年间交出了一份沉甸甸的实干答卷：一座20万平方米的现代化晶圆厂拔地而起，一支超1100人的专业团队集结成军，近百亿元的总投资转化为实实在在的产业能力，更吸引了30余家上下游企业落户增城；在无母厂背景的挑战下，增芯仅用18个月便实现从建成到投产，成功下线中国首款12英寸MEMS压力传感器与微流控喷墨打印芯片，成为高技术、高标准、高效率的生动注脚。

　　在宣讲中，吴贞杰表示，在成立之初增芯就锚定了三大战略：应国之所需，聚焦刚需赛道，切入进口依赖度超90%的智能传感器与车规级芯片；用技术立身，直接布局12英寸高端特色工艺；与城市共生，扎根大湾区产业腹地，构建高效协同的产业生态。他还特别提到，广州市增城区政府“量身打造”的产业链配套，与增芯共同构建起“同频共振、双向赋能”的紧密生态。在这片协同创新的沃土上，“半导体朋友圈”的不断扩容，为增芯发展注入澎湃动能。

　　从一粒“春泥”到一簇“芯火”，接下来增芯将以“两业融合”为抓手，进一步联动上下游打造产业集群，在协同创新中提升产业链韧性，点亮大湾区的产业之光。