3月25日，界面新闻获悉，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）开幕。本届赛事共有来自全国77家电子制造企业的623名选手参与标准知识竞赛，其中132人晋级实操竞赛，为创办以来参赛规模最大的一届。

　　界面新闻了解到，今年，实操竞赛项目在赛题设计与评估机制上进行升级。其中，手工焊接及返工竞赛新增D-PAK元器件返工与机械组装环节，评分依据IPC-7711/7721最新标准；线缆线束装配强化功能测试并引入高精度自动检测；球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛则提升PCBA复杂程度并新增PCBA外观AOI评估。