华正新材（603186.SH）也加入了扩张覆铜板产能的竞赛。

　　3月23日晚间，公司在披露2025年年度报告的同时，也公布了其向特定对象发行A股股票的预案，计划募集资金不超过12亿元，主要用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

　　《华夏时报》记者注意到，最近四个月来，覆铜板行业的上市公司已有多家公布了扩产计划，呈现出“你追我赶”的赛跑态势。

　　“我们属于电子领域的基础材料。由于新兴技术的发展，新产品和应用的拓展增加了对我们产品的新需求；而传统业务的需求又还在。所以我们的市场需求确实在明显增加。”华正新材证券事务部工作人员对《华夏时报》记者表示。

　　增加1200万张产能，称“不担心产能过剩”

　　根据公告，本次定增拟发行的股票数量不超过47037192股，募集资金在扣除发行费用后，将主要用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

　　该项目的项目实施地点为广东省珠海市，旨在扩大公司在高速、高频、高导热金属基板及HDI用覆铜板等高附加值产品的产能。公司表示，该项目将依托华东（杭州）与华南（珠海）的既有基地，实现区域协同，优化产品结构，以满足AI服务器、5G/6G通信、汽车毫米波雷达等高速增长的市场需求。

　　由于近期行业多家同行均在扩产，记者在采访中提问，公司是否担心会因为产能集中释放而导致类似光伏行业的激烈价格竞争与产能过剩。而公司方面则解释称，覆铜板行业下游应用广泛，从传统消费电子到新兴的汽车电子、AI服务器等，整体需求在持续增长。同时，行业技术迭代迅速，新的高端应用不断拓展市场空间，且行业集中度正在提升，中小企业的生存空间被压缩，这为头部企业释放了部分市场份额。而在世界范围来看，中国企业的市场份额也预计会持续上升。由于此次定增尚处于预案阶段，公司预计前期会以自有资金投入建设，待募集资金到位后再进行置换。

　　值得一提的是，公司此前曾于2022年1月公开发行可转换公司债券，募资约5.62亿元用于“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”及补充流动资金。截至2025年12月31日，该生产基地项目累计产能利用率为77.28%，累计实现效益约5759.67万元，并未达到项目前期预测的达产年效益目标。“这个项目于2023年投产时恰逢行业周期低谷，产品价格下行影响了短期利润表现，但项目的产能基本上都在高位运行，内部的产能达成率符合预期。”工作人员对《华夏时报》记者表示。

　　全行业都在赛跑

　　记者注意到，近几个月以来，国内多家有覆铜板业务的上市公司为抢占AI、汽车电子等高增长赛道，纷纷启动或推进了产能扩张计划，重点聚焦于高速、高频、高导热等高端产品领域。

　　2026年2月，金安国纪（002636.SZ）公告拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金不超过13亿元，用于“年产4000万平方米高等级覆铜板项目”及研发中心建设。该项目旨在提升公司在高频、高速覆铜板领域的产能与技术水平，进一步切入AI服务器供应链。

　　2025年12月，南亚新材（688519.SH）披露定增预案，拟募资约9亿元，用于高阶覆铜板扩产项目，重点提升M8、M9等级高速材料的生产能力。该材料已通过国内多家终端客户认证，广泛应用于数据中心和AI服务器，此次扩产旨在加速国产替代进程。

　　2025年12月，生益科技（600183.SH）公告与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署投资意向协议，计划投资45亿元建设高性能覆铜板项目，强化在AI、低地球轨道卫星等高端领域的供给能力。

　　实际上，不仅是覆铜板业务在扩产，覆铜板的下游产业也在扩产。鹏鼎控股（002938.SZ）于2025年9月至2026年3月的7个月内连续披露三轮扩产计划，累计投资达233亿元，用于建设高端PCB生产基地，包括淮安科技城项目及泰国园区高阶HDI、HLC产能建设。此举显著提升了对上游高端覆铜板的采购需求，间接推动了覆铜板厂商的产能布局。

　　“受益于AI算力需求爆发，AI基础设施建设持续提速，市场对AI服务器、交换机等算力硬件需求快速增长，显著拉动高端覆铜板需求。与此同时，随着宽带传输密度提升，PCB层数不断增加，进一步推高覆铜板使用量。根据沙利文数据预测，2029年全球覆铜板市场规模有望接近170亿美元。从长期来看，企业扩张落地的有效产能更多集中在高频、高速、封装载板等高端领域。相关赛道技术门槛、认证要求和客户壁垒较高。叠加AI基建建设稳步推进，中长期内覆铜板行业的需求增长仍具备较强确定性。”苏商银行特约研究员高政扬对《华夏时报》记者说。