3月26日，联动科技在上海国际半导体展（SEMICON China 2026）上正式发布面向人工智能系统级芯片设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”。

　　随着人工智能技术的普及，AI芯片市场需求持续增长，对测试设备的效率、精度和可靠性提出了更高要求。联动科技方面介绍，该新产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度测试及平台兼容性方面的难题。

　　据介绍，QT-9800的核心优势在于其对高功率AI芯片测试场景的深度适配。针对AI芯片功耗高、发热量大的特点，QT-9800采用先进的液冷散热技术，能够有效控制测试板卡温度，确保在长时间、高负载测试下的稳定性和准确性，有效解决了测试机“温度漂移”的技术难点。另外，QT-9800的软件开发具有通用性，DUT接口兼容市场主流平台，能够快速适配不同客户、不同架构的芯片设计。

　　联动科技创始人郑俊岭表示，AI芯片的快速迭代正在深刻改变半导体产业的格局，作为芯片质量保障的最后一道关口，测试技术必须与时俱进。QT-9800的推出是公司针对AI时代芯片测试需求的一次重要技术响应。