3月26日举行的2026中关村论坛年会未来产业创新发展论坛，对外发布了“2026年未来产业十大赛道”，涵盖人形机器人/具身智能、生物制造、脑机接口、细胞与基因治疗等十大领域。记者从论坛上获悉，我国未来产业赛道布局不断完善，下一步，相关部门将加强统筹谋划，根据技术成熟度和市场应用水平做好未来产业梯次布局，同时推动未来产业重点领域技术攻关突破，开展新技术新产品新场景的大规模应用示范。

　　“我国未来产业发展呈现良好态势，重点领域取得了积极突破。”工业和信息化部高新技术司副司长陈彦丞在论坛上表示，例如，激光制造技术整体水平跻身国际第一梯队，人形机器人已具备全产业链制造能力，未来制造领域正从规模扩张向质效提升跃迁；2025年，我国推出的开源大模型下载量全球第一；超导量子计算机、光电子计算机已实现量子优越性验证，人工智能加速驱动智能经济新形态形成和演进；可重复使用运载火箭技术加速突破，未来空间商业航天与太空制造领域产业生态加快构建。

　　从具身智能机器人“组团上岗”，到脑机接口、量子科技落地应用，再到6G技术研发突破，透过2026中关村论坛年会可以看到，企业的创新活力不断释放。

　　以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会日前在北京开幕。论坛年会期间，中关村展示中心常设展集中展示了350多家单位在人工智能+、具身智能、高端医疗器械等前沿科技领域的560余项技术、产品，体现北京市以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系的最新成果。

　　例如，量子科技作为世界前沿科技热点，正加速产业化落地。玻色量子创始人文凯向记者介绍了首次亮相的新一代专用量子计算机。“它在机型内部实现了不同规模的量子比特数可扩展，搭载AI驱动的智能控制系统，能够对量子制备、量子测控进行实时监测与自动校准，可在新药研发、新材料发现、脑科学计算、电力、金融等多场景落地。”

　　随着“十五五”规划纲要提出，“推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点”，未来产业正迎来前所未有的战略机遇期。

　　中国电子信息产业发展研究院当天发布的“2026年未来产业十大赛道”，涵盖了人形机器人/具身智能、生物制造、脑机接口、细胞与基因治疗、自主智能体、低空装备、核聚变能、高级别自动驾驶、卫星互联网、量子计算。

　　中国电子信息产业发展研究院副院长朱敏聚焦具体产业赛道表示，在生物制造领域，AI的深度赋能正加速产业迭代升级。目前我国生物制造产业规模已达1.1万亿元，生物发酵产品产量占全球70%以上。在自主智能领域，智能体功能实现跃升，推动一人公司（OPC）、超级个体加速涌现。卫星互联网则是万亿级通信基础设施赛道，随着低轨卫星星座的规模化部署，行业正从技术验证阶段迈入商业兑现阶段。

　　不过也要看到，我国未来产业发展仍面临区域创新资源不均、耐心资本不足、高端人才短缺等挑战。下一步，相关部门将加快做好统筹谋划和前瞻布局，持续推动未来产业创新发展。

　　陈彦丞表示，将健全技术预见预测机制，加强多元技术路线探索，根据技术成熟度和市场应用水平做好未来产业梯次布局。有序推进未来产业先导区建设，引导各地立足资源禀赋找准主导方向因地制宜、错位发展。

　　与此同时，相关举措将加大未来产业科技供给，健全未来产业治理体系，优化未来产业生态，充分发挥企业主体作用。

　　“科技的突破，很大程度上决定了未来产业发展的速度、深度和广度。”陈彦丞说，下一步将聚焦6G、量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能等领域推动技术攻关突破，开展制造业新技术新产品新场景大规模应用示范，通过场景大规模开放应用加速前沿技术熟化。积极探索适应未来产业特征的监管方式，在严守安全底线的前提下为技术创新留出空间。加大金融支持力度，充分发挥政府投资基金、国家产融合作平台等作用。支持高校加强专业人才引育，新培育一批“小巨人”企业和制造业单项冠军企业，支持独角兽企业、瞪羚企业发展。