商汤自研车规芯片量产突破,科创芯片设计ETF天弘(589070)近5日获净流入超5700万元,排名同标的第一
来源:21世纪经济报道
3月26日,A股三大指数集体收跌超1%,科技股回调明显。上证科创板芯片设计主题指数昨日收跌2.35%,成分股中,龙芯中科、海光信息、盛科通信等逆市飘红。
相关ETF中,科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日换手率近6%,成交额超3700万元,全天交投活跃。
值得一提的是,该ETF近期获资金布局明显,截至3月25日收盘,该ETF近10日累计获资金净流入超8600万元,近5日获净流入超5700万元排名同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
消息面上,据大众网,近期,商汤迎来重磅产业化突破——商汤科技自研的STPU 3.0车规级AI芯片正式实现规模化量产,成功打入长城、比亚迪等主流车企供应链,也彻底打破海外芯片在国内智驾算力领域的长期垄断,为国产智能汽车产业筑牢自主算力底座。
开源证券指出,短期来看,受下游汽车与工控市场补库带动、原材料成本传导,叠加台积电逐步收缩成熟制程代工,晶圆代工行业迎来全面涨价,本土Fab厂盈利能力有望显著修复。中长期看,先进逻辑芯片的国产化与存储CBA架构的加速渗透,将催生海量晶圆产能需求。
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