上证报中国证券网讯 3月26日晚间，华虹公司发布2025年度报告。报告期内，公司实现营收172.91亿元，同比增长20.18%，并呈现逐季攀升态势；毛利率提升至11.8%，同比增长1.6个百分点。与此同时，公司产能建设与运营效率持续提质提速，产能利用率维持高位，8英寸和12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上，为营收稳步增长、结构持续优化提供了坚实保障。

　　2025年，受益于本地供应链发展、AI周边以及消费领域需求持续增长，公司五大特色工艺平台共同发力，成绩斐然。非易失性存储器平台营收保持两位数增长，其中独立式非易失性存储器平台销售收入同比增长44.2%，48nm产品出货占比大幅提升；嵌入式非易失性存储器平台销售收入同比增长16.2%，实现40nm eFlash客制化产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产；模拟与电源管理平台销售收入同比增长41.4%，市场提升渗透率持续提升；功率器件平台方面，公司1.6umIGBT产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，同时，持续推出迭代工艺；逻辑与射频平台的40nm超低功耗特色工艺进入量产，向低功耗细分市场渗透。各平台齐头并进，共同构筑了公司稳健的业绩基石。

　　报告期内，下游市场对公司产品的强劲需求驱动公司产能端快速扩张，产能规模持续位居行业领先水平，总体产能利用率达到106.1%。值得关注的是，公司制造项目产能也在快速爬坡，截至2025年底，第一阶段产能目标已顺利达成，第二阶段设备持续搬入，计划于2026年第三季度达成全部规划目标。同时，华力微收购事项稳步推进，有望进一步整合优质12英寸产能资源，提升公司在晶圆代工领域的规模优势与行业地位。

　　2025年，华虹公司持续投入研发、精进工艺水平，全年研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，占营业收入的比例达11.53%。研发投入的持续加码，推动技术成果密集落地。截至2025年底，公司累计专利申请数达到10360件，累计专利授权数超4900件，企业长期发展根基得到进一步夯实。

　　公司方面表示，2026年，全球半导体市场有望继续保持增长态势，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，必将持续迸发澎湃活力。公司董事会主席、总裁兼执行董事白鹏博士表示，面对新机遇，公司将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态，创造长久可持续的价值。