深耕PCB行业二十年的红板科技新股发行3月27日进行网上和网下申购，网上申购简称“红板申购”，网上申购代码“732459”，发行价格17.70元/股，公开发行股份数量1亿股，发行后总股本7.54亿股。
PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，红板科技深耕PCB行业二十年，产品涵盖HDI板、刚性版、柔性板、IC载板等，定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，公司也是行业内HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。
HDI板作为PCB产业中技术最先进的产品之一，属于PCB板中的高端产品，也是红板科技重点发展的核心业务领域。经过多年的技术积累和市场开拓，公司在HDI板高端市场已形成显著先发优势，并积累了多项行业先进技术，已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50m，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50m以内。
公开数据显示，红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，红板科技已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%，已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业龙头之一。
在保持原有业务稳健发展的同时，红板科技对IC载板产品进行新业务研发，目前公司已掌握Tenting、mSAP等工艺，并突破IC载板技术壁垒实现量产，成功实现IC载板领域的高精密制造。
红板科技下游应用领域主要为消费电子和汽车电子，公司通过优质产品品质和服务能力，取得了国内外知名客户的认可，主要客户包括东莞新能德、OPPO、伟创力（Flex）、华勤技术、传音、移远通信、荣耀等。
红板科技发行上市募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目，该项目建成达产后，公司将新增年产120万平方米HDI板产能，有助公司缓解HDI板产能瓶颈，提升公司高阶HDI板制程能力和技术水平。
红板科技董事长、总经理叶森然日前在公司新股发行路演现场表示，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，对高性能PCB产品提出了更高要求。公司将顺应产业发展趋势，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，推动多应用场景协同发展。同时，红板科技将通过强化自主创新和全球合作，进一步提升核心竞争力和市场份额，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。
