近日，在全球半导体盛会SEMICON China 2026上，长电科技（600584.SH）董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。

　　先进逻辑制程正逼近更严峻的物理与经济约束，单纯依赖传统微缩路径提升系统性能的难度显著增加。在这一背景下，混合键合等先进封装技术的发展，使芯片成品制造真正走上了系统化集成之路。

　　郑力表示，以混合键合为代表的原子级封装，正用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制造，原子级封装带来了“对准精度”“互连密度”“表面粗糙度”“界面间隙”四个“精度革命”，本质上实现了三个数量级的跨越，从而共同推高了系统性能的上限。

　　而原子级封装把工艺要求抬升到新高度，复杂与并发问题显著增加，人工智能（AI）工具的应用也因此从“可选项”变为“必选项”。通过数字孪生等方法，结合数据采集、清洗、策略制定、模型构建与知识推理，AI驱动的智能决策，已广泛应用于芯片制造的良率控制、工艺精度优化，并支撑跨学科的协同仿真，把问题前移解决。

　　同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。例如依托原子级封装，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规模互联，从而打破算力瓶颈；依托光电合封（CPO）技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成。

　　此外，先进封装走向规模化的关键约束之一是测试。3D堆叠会带来复合良率、热管理、机械应力等多重挑战，因此多维度性能验证（电学、热学、机械）成为保障可靠性与良率稳定的关键环节。