上证报中国证券网讯3月26日晚间，晶合集成发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%；2025年度，公司拟不进行利润分配。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，报告期内集成电路晶圆制造代工销售量为162.47万片，同比增长18.88%。根据Trend Force公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。报告期内，公司经营业绩向好主要归因于产品销量增加、收入规模持续增长，以及光罩相关技术的转让。
在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发；在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
晶合集成表示，2025年，半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司订单规模稳步增加，整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率达25.52%。报告期内，公司研发投入保持在较高水平，全年研发费用为14.53亿元，同比增长13.2%，占公司营业收入的13.35%，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产。
在AI赋能方面，晶合集成整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建了覆盖生产全流程的智能化体系，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等；并通过将人工智能技术融入研发与运营等核心环节，实现AI驱动的智能制造升级与全局优化。
此外，晶合集成在年报中表示，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，90nm BCD产品正在持续验证中。
