捷佳伟创：公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备运用于印刷电路板领域
来源：证券日报
证券日报网讯 3月27日，捷佳伟创在互动平台回答投资者提问时表示，公司自主研发的全自动移载式填孔电镀设备，运用于印刷电路板（PCB）领域，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用；垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。
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