中证报中证网讯（记者齐金钊）在日前举行的SEMICON CHINA 2026上海国际半导体展上，智立方携核心半导体设备亮相，集中展示了半导体中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备。

　　在本届展会上，智立方旗下全自动IC检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）、多芯片贴装固晶机（MDB20）三大设备样机进行了现场演示，凭借微米级贴装精度、高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众驻足交流。

　　智立方介绍，公司相关产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5G&RF、汽车电子、先进封装等多元场景，以高精度、高效率、高兼容性的技术优势，获得现场客户的认可。同时，公司技术产品团队与行业专家、客户围绕分选、固晶、封装测试效率提升、良率优化、先进封装落地等议题深入探讨，对接合作需求，分享技术方案，进一步夯实了市场合作基础。

　　面向未来，智立方表示，作为专注半导体自动化设备的高新技术企业，公司将持续以技术创新为核心，不断迭代升级产品与方案，助力半导体产业提质增效。