2026年3月30日午后，半导体设备、先进封装等板块概念持续走强。今年以来，存储芯片板块在强劲的行业周期和业绩支撑下，走出了不错的上涨行情。多家机构认为，尽管存储行业已历经一轮上涨，但在AI驱动、供给趋紧及景气扩散等多重因素支撑下，本轮周期持续性或超出预期，相关公司估值仍具提升空间，存储芯片行业正迎来高景气延续的关键窗口期。

　　消息面方面，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业。SEMICON China 2026展会期间，中微公司推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova和高选择性刻蚀机Primo Domingo，可支撑5纳米及以下逻辑芯片与先进存储芯片制造；北方华创发布12英寸高端ICP刻蚀设备NMC612H及D2W混合键合设备Qomola HPD30，分别聚焦先进逻辑/存储刻蚀与SoC/HBM/Chiplet三维集成需求；拓荆科技则推出全球首创Volans 300键合空洞修复设备，显著提升3D IC良率与产线稳定性。

　　有业内人士分析认为，SEMICON China 2026展会期间多家公司推出新技术产品，验证半导体设备领域技术突破带动国产化进程提速！近期受中东地缘冲突影响半导体设备板块有所回调，当前位置极具配置价值。从设备环节看，在两存上市募资扩产的大背景下，叠加公司本身较厚的利润支撑，未来资本开支的幅度及持续性有望超预期。无论是国产化率相对较高的成熟制程设备，以及国产率空间较大的先进制程设备，均显著受益。

　　中信证券研报称，SEMICON CHINA 2026展现了中国半导体产业从单点突破到全产业链崛起、从成熟制程到先进制程突破、从国内市场到全球市场拓展的三大趋势。随着国产半导体设备、零部件、材料全环节的逐步突破，先进制程产品批量落地，海外依赖度持续下降，本土企业成为产业增长核心动力。

　　海外方面，台积电、英伟达、博通等海外龙头对2026年Q1业绩展望普遍超预期，其中台积电预计营收环比增长4%、同比增长38%，英伟达指引营收同比增长76.9%。国内方面，叠加长江存储、合肥长鑫等国内存储厂高景气扩产，中芯国际2026年Q1晶圆厂稼动率预测超96%，共同拉动半导体设备订单饱满。国金证券指出，在此背景下，设备厂商不仅迎来量的增长，更在224G/1.6T高速互连、HBM3、Chiplet等新制程节点推动下，加速向高精度、高复杂度、平台化方向升级。

　　场内ETF方面，截至2026年3月30日14:23，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.69%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.52%，盘中最高涨近3%。成分股金海通10cm涨停，富创精密上涨7.86%，艾森股份，华峰测控等个股跟涨。前十大权重股合计占比63.83%，其中权重股华海清科上涨6.37%，中微公司上涨4.02%，拓荆科技、中科飞测等跟涨。

　　规模方面，截至2026年3月27日，半导体设备ETF广发最新规模达34.21亿元。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近20个交易日内有11日资金净流入，合计“吸金”3.00亿元。