3月30日，界面新闻获悉，华封科技在上海发布2.0战略，宣布从单一先进封装设备供应商转向整线解决方案提供商。公司同期推出面板级封装设备AvantGo L2，可在700*750毫米范围内可实现两微米精度，支持CoPos、EMIB等工艺。据透露，AvantGo A2交付量已超20台，AvantGo A6及前身产品累计交付超100台。

　　界面新闻记者从华封科技董事长、联合创始人兼CEO王宏波处获悉，华封科技2025年营收增长100%，2026年预计完成200%的增长目标。据其披露，公司最新一轮估值已突破10亿美元。