证券日报网3月30日讯 ，江波龙在接受调研者提问时表示，OpenClaw等新型AI应用向端侧落地，将大幅提升终端设备的智能化水平。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等高负载任务功能，AI端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产品，高性能的旗舰存储产品（UFS4.1、PCIe5.0SSD等）有望成为AI终端的主流配置，并成为驱动AI时代存储产业发展的核心动力之一。公司已推出UFS4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品。基于公司技术与产品优势，UFS4.1已进入多家全球知名智能手机厂商的供应链体系中，将在2026年实现规模化商业应用；超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC也已应用于国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中。公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的mSSD产品，性能满足PCIe的高标准，功耗满足NVMe协议的低功耗要求，并具备明显的物理特性与综合成本优势。mSSD产品已获得众多头部PC厂商的高度认可，公司正着力推动mSSD成为AI端侧领域的新一代产品标准，进一步巩固并拓展在AI端侧市场的领先地位。