上证报中国证券网讯中微公司于3月30日晚间正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，拟通过并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，加速向全球一流的平台型半导体设备集团公司迈进。

　　此次并购的核心在于补齐中微公司湿法工艺短板，构建“干法 + 湿法”全流程设备能力。作为国内干法设备领军者，中微公司在等离子体刻蚀、薄膜沉积等领域技术比肩国际巨头，却在化学机械抛光（CMP）这一前道核心湿法工艺领域存在空白。而杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，其首创的6盘设计大幅提升设备输出效率，成为填补该空白的关键拼图。交易完成后，中微公司将具备刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法四大前道核心工艺能力，实现从单一干法设备到整体解决方案的跨越，能为客户提供更协同的成套方案，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

　　本次交易的价值远不止产品线叠加，更实现了双方多维度深度协同。中微公司将以精密设备开发平台、全球化供应链、成熟运营体系及市场渠道，全方位赋能杭州众硅，助力其加快产品迭代、加速核心客户导入；而杭州众硅的CMP工艺技术与专利，也将成为中微公司全流程解决方案的重要支撑。双方还将在关键零部件国产化、先进制程开发上协同攻关，同时通过整合采购、共享资源降低运营成本，中微公司的发展方法论也将为杭州众硅高质量发展提供系统指导，实现“1+1>2”的协同效应。

　　此次并购也是中微公司响应国家产业政策、探索行业整合新路径的重要举措。当前国内半导体设备企业呈 “小而散” 格局，难以形成系统性竞争力，中微公司此次交易不仅为行业并购整合树立范本，其差异化定价方案还兼顾了各方利益，为行业提供了平衡短期利益与长期发展的并购思路。

　　此次收购是中微公司“三维立体”发展战略的重要落子，契合国际领先半导体设备公司的发展逻辑。通过自主研发与外延并购结合，中微公司计划将集成电路关键设备覆盖度从目前约30% 提升至未来五到十年的60%以上，正式开启“平台化”“集团化”发展战略。在政策支持与市场需求双重驱动下，中微公司的此次布局，不仅助力自身向全球一流平台型半导体设备集团迈进，更推动国产半导体设备产业加速整合升级、构筑全球竞争力。