作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于为图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等各类高性能芯片提供高算力、高带宽、低功耗的异构集成解决方案，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。

　　盛合晶微构建了高效的研发体系，研发投入持续加码。2022年至2025年上半年，公司研发费用分别为25663.42万元、38632.36万元、50560.15万元和36652.11万元。截至2025年6月30日，公司研发成果丰硕，已拥有授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。

　　基于技术创新驱动，近年来，盛合晶微整体经营业绩也实现了快速增长。2022年至2025年，公司主营业务收入分别为161844.87万元、300987.94万元、468264.30万元和652144.19 万元，2022至2024年复合增长率高达69.77%。根据Gartner统计，2024年，公司已跻身全球第十大、境内第四大封测企业，且营收复合增长率在全球前十大封测企业中位列第一，展现出强劲的成长动能。

　　招股书显示，公司本次IPO募集资金将主要投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，用于建设多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模化产能，并同步补充配套Bumping产能，以进一步提升先进封装的产能规模和技术能力，更好满足高性能计算芯片快速增长的封装需求。

　　依托全流程一站式先进封装服务能力、已进入一流客户供应链体系、深厚的晶圆制造基因、扎实的技术积淀与持续创新能力，盛合晶微有望在占得先发优势的情况下，通过本次公开发行募资进一步巩固其在先进封装领域的领先地位。（郑玲）