近日，国内模拟芯片龙头思瑞浦（688536）发布2025年年度业绩报告。公司2025年实现营业总收入21.42亿元，同比大幅增长75.65%，营收已连续7个季度稳步增长，全年归属于母公司所有者的净利润1.73亿元，较上年同期增利3.70亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，剔除股份支付费用后的净利润达2.22亿元。截至2025年末，公司总资产68.97亿元，归属于母公司所有者权益62.14亿元，货币资金及理财余额约40.44亿元。

　　四大下游赛道协同发力，市场布局全面深化是公司业绩增长的核心支撑。公司以泛工业、泛通信、汽车电子、消费电子四大领域为战略锚点，实现全市场协同增长。其中，泛工业市场作为公司收入占比最高的基本盘，业务已覆盖光伏逆变、储能、工业控制、电网基础设施、测试测量等数十个细分赛道，累计成交客户数量6000余家，适配工业市场的可销售产品超2000款；泛通信赛道受益于AI算力需求爆发，已形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展的格局，面向5G基站、AI服务器的定制化模拟前端（AFE）芯片已实现量产，光模块业务成为核心增长引擎；汽车电子领域截至2025年末已量产300余款车规级芯片，应用场景覆盖整车三电系统、智能驾驶、车身底盘等核心领域，成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一；消费电子板块通过整合并购标的创芯微，锂电保护核心产品市场份额稳步提升，成功导入云台相机、清洁家电等新领域重点客户。

　　双轮驱动产品布局，技术壁垒持续夯实是公司的核心竞争力所在。公司坚持信号链与电源管理双轮驱动战略，2025年量产料号数量创历史新高，多款核心产品性能达到国际先进水平，138dB高共模抑制比仪表放大器、延迟低至1微秒的高速比较器、车载级精密基准芯片等新品实现批量供应，面向光模块、汽车动力电池管理系统（BMS）等领域的定制化数模混合产品实现关键突破。截至报告期末，公司累计申请发明专利676项、实用新型专利171项、集成电路布图设计专有权290项；累计获得有效发明专利217项、实用新型专利112项、集成电路布图设计284项，三类知识产权合计超600项，在BCD工艺静电保护、高压隔离、纳安级低功耗电路等领域积累了多项核心技术。

　　从行业前景来看，根据公司公告披露的行业信息，根据Omdia预测，2025年中国半导体市场规模将达到4163亿美元，同比增长21.63%；2026年市场规模预计进一步增长至5465 亿美元，同比增长31.26%。随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘AI终端及具备推理能力的数字终端数量快速增长，成为产业扩张的重要驱动力，尤其带动成熟工艺技术领域的需求增长。思瑞浦作为国内领先的模拟芯片设计企业，将不断巩固市场地位。（王珞）