本报讯 （记者张文湘见习记者占健宇）3月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归属于上市公司股东的净利润约21.11亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。

　　其中，刻蚀设备业务继续发挥压舱石作用，截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。薄膜沉积设备业务在2025年迎来爆发式增长，全年营收同比增长约224.23%，成为驱动中微公司业绩增长的重要新引擎。

　　在研发投入方面，报告显示，2025年中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长52.65%，占营业收入比重超过30%，远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。高强度的研发投入推动产品迭代速度显著提升，新设备开发周期从传统的3至5年缩短至2年以内。

　　据披露，目前中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代CCP

　　高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备、CuBSPVD超多反应腔集成设备、电子束量检测设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

　　值得一提的是，中微公司在湿法设备上也开始推动新的布局。3月30日晚间，中微公司正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，拟通过并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司控股权，加速向全球一流的平台型半导体设备集团公司迈进。

　　通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着中微公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

　　中微公司方面表示，随着人工智能、云计算、自动驾驶等新兴应用加速落地，芯片制造向更先进制程迈进，刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心集成电路高端设备的需求持续升温，先进封装市场亦迎来高速发展期。公司将紧抓行业发展机遇，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力，拓展泛半导体关键设备应用，向技术领先的高端设备平台化集团公司稳步迈进。