盘面上，两市高开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨2.26%，成交额达2903.33万元；换手率达4.59%。成分股中，芯原股份、灿芯股份涨超5%，寒武纪、裕太微-U、盛科通信-U等多股跟涨。
值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近2个交易日（2026年03月30日—2026年03月31日）实现连续"吸金"，最近20个交易日累计获资金净流入7679.13万元。截至2026年03月31日，该基金最新规模为6.14亿元，年初至今规模增长达6.14亿元，为同类基金第一。
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。
近一年科创芯片设计指数PE-TTM为165.72倍，估值处于历史0.00%分位，低于100.00%的时间。从估值水平来看，当前指数已明显低于绝大多数历史时期。
消息面上，据华泰证券，SEMICON China 2026展会开幕，SEMI中国总裁冯莉指出万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来，2028年全球新建108座晶圆厂中中国独占47座。据TrendForce，2026年一季度DRAM合同价格环比上涨90%-95%，短缺或持续至2027年。据工信部，三部门联合召开新能源汽车行业座谈会，要求加快补齐汽车芯片短板；同期中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立，首批120余家企业加入。据财联社，ARM正式发布首款自研数据中心CPU，预计新部门五年内实现150亿美元年销售额。
国泰海通证券认为，芯片设计正向高能效比与垂直领域定制加速演进。RISC-V架构在高端AI场景实现突破，专用加速器与超大规模定制化制造成为新趋势，具备核心IP自研能力的企业将占据竞争制高点。
