上证报中国证券网讯（记者李兴彩）3月31日，黑芝麻智能发布2025年度业绩，全年营收达到8.22亿元，同比增长73.4%，连续三年实现高增长。得益于具身智能及解决方案业务高速增长，高阶辅助驾驶及解决方案业务随规模放量带来毛利提升和运营成本降低，黑芝麻智能全年经营性亏损同比收窄17.5%。

　　智驾芯片业务稳步放量

　　2025年，智能驾驶芯片行业竞争日趋激烈，头部企业加速布局高算力芯片，市场呈现“高端竞争白热化、中低端加速渗透”的格局。黑芝麻智能凭借全系列产品矩阵、规模化量产能力及差异化技术优势，在激烈竞争中实现突围，市场份额持续提升，跻身国内智驾芯片核心阵营。

　　公司的主力产品华山A1000系列芯片已有超过5年的生命周期，在乘用车市场搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，正随全球市场扩张成为芯片销量主力。同时，公司积极拓展商用车应用场景，已成功搭载于奇瑞、陕汽商用车，为其提供安全解决方案；成功搭载于德赛西威“川行致远”S6系列无人车，支撑无人邮政物流车、无人清洁车、卡车等商用车场景，进一步拓宽了产品的应用边界，提升了市场渗透率。

　　2025年，公司的武当C1200系列芯片顺利完成从定点到量产的跨越，精准覆盖舱行泊一体、入门级智驾等多元化需求。

　　值得关注的是，作为全球首款全景通识高算力芯片，公司的华山A2000系列芯片已进入量产倒计时，成为公司抢占高阶智驾市场的核心利器。该芯片具备三大行业顶尖优势：一是具有行业第一大核NPU，二是具备实现智驾真安全的硬隔离MCU，三是具有全球领先的自研ISP。

　　目前，A2000系列芯片已与元戎启行、Nullmax等头部算法厂商完成端到端、VLA算法深度适配，公司预计2026年有多个量产项目落地。

　　具身智能业务实现商业化落地

　　除了智驾芯片业务持续放量，黑芝麻智能在具身智能新赛道也取得商业化落地。黑芝麻智能披露，2025年，公司的具身智能解决方案营收高达9630万元。

　　布局端侧AI，黑芝麻智能在2025年首度发布SesameX多维具身智能平台。SesameX平台通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组，为机器人提供从基础控制到高阶认知的全栈算力支撑，覆盖机器人感知、决策、执行全流程，打破了传统机器人“模块化集成”的局限，引领具身智能发展新范式。

　　黑芝麻智能介绍，在具身智能领域，公司已与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人等头部机器人产业链企业达成深度合作，目前已在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。2026年，公司SesameX平台将构建“机器人全脑体系”，在物流、制造、服务等领域完成巡检机器人、灵巧手等标杆应用方案的落地和规模化部署。

　　此外，在泛AI领域，黑芝麻智能聚焦端侧AI影像赛道，推动智能影像解决方案持续迭代升级，目前累计搭载设备超5亿台，覆盖消费电子、智能终端等多个场景，市场渗透率持续提升。其中，公司为理想汽车首款AI眼镜Livis提供定制化影像算法，产品已进入量产阶段。