4月1日，CPO概念午后持续拉升，智立方“20cm”涨停续创历史新高，本川智能、炬光科技、天孚通信涨超10%，中京电子、铭普光磁、瑞斯康普涨停。
据界面新闻，英伟达3月31日宣布同Marvell Technology建立合作，旨在通过NVLink Fusion将Marvell连接到英伟达AI Factory和AI-RAN生态系统。两家公司还将在硅光子技术方面展开合作。声明称，英伟达已向Marvell投资20亿美元。
据财联社不完全统计，仅仅在过去几个月里，英伟达就曾向云服务供应商CoreWeave、Nebius，光通信概念股Lumentum、Coherent，以及EDA龙头新思科技进行过类似的“20亿美元”战略投资。与上面这一串公司一样，迈威尔科技也是AI基础设施领域的“关键玩家”。公司不仅供应数据中心网络芯片和光通信DSP芯片，也承接定制AI芯片（XPU，例如亚马逊AWS Trainium系列）业务，还是电信基础设施芯片主要供应商之一。
周二的公告显示，这次合作的关键在于让迈威尔的用户更方便地接入英伟达生态，来开发半定制的AI基础设施。迈威尔将提供XPU以及与英伟达NVLink Fusion机架平台兼容的网络解决方案，使得这些异构AI基础设施能与英伟达系统完全兼容，与英伟达的GPU、LPU、网络和存储平台实现“无缝集成”。双方还将合作推动全球电信网络转型为基于英伟达Aerial的5G/6G AI-RAN基础设施，并在先进光互联解决方案和硅光子技术层面展开合作。
广发证券指出，CPO是光互联的下一代互联架构。目前，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO（共封装光学）通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。
同时，他们表示，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。我们建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。
