界面新闻记者 | 徐美慧

　　继年初AI与集成电路产业的上市热潮后，上海硬科技企业正加速向资本市场发起冲击。

　　3月30日，光电混合算力独角兽上海曦智科技股份有限公司招股书在港交所递表。

　　曦智科技成立于2017年，总部位于上海，专注于光电混合算力领域，其核心产品包括近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光电混合计算加速卡等。

　　创始人沈亦晨毕业于麻省理工学院，获得物理学博士学位。2017年，他在《自然·光子学》发表论文，首次验证了利用光进行计算的可行性，为该领域后续的技术发展奠定了基础。

　　沈亦晨此前在接受包括界面新闻在内的媒体采访时表示，中国在算力芯片的先进工艺上受制于外部竞争，导致单位芯片的算力存在明确的物理上限。外部对先进工艺的严格限制，实质上堵住了国内企业原本可以安稳跟随的路径，这反而逼迫中国企业激发创造力，走出了光互连与光计算这样具备突破性的底层路线。

　　沈亦晨表示，未来三到五年内，全球主流芯片厂商之间的互连都将逐步用光传输代替，这是不可逆的技术演进方向。他强调，面对十万卡乃至百万卡级别的算力集群，庞大的通讯需求只有光纤才能承载。

　　他预估，未来五年内，光子芯片在智算中心内的份额将达到30%。

　　弗若斯特沙利文报告显示，中国scale-up光互连的市场规模预计将从2025年的人民币57亿元增长至2030年的人民币1805亿元，复合年增长率为99.6%。

　　中国光计算产品市场规模预计将从2025年的人民币6370万元增长至2030年的人民币14.6亿元，复合年增长率达87.2%。在2031年至2036年的更长时期内，中国光计算产品市场预计将进一步从人民币25.5亿元扩张至人民币347.6亿元，复合年增长率为68.7%。

　　对此，曦智科技在招股书中预计，约在2035年之后，光计算与电计算产品及解决方案有望实现大规模共存。

　　招股书披露的数据显示，2023年至2025年，曦智科技的营收分别为3823万元、6019万元及1.06亿元人民币，年复合增长率达66.9%。收入爬坡主要得益于公司Scale-up光互连产品在2024年的首次量产，以及2025年底投入量产的Scale-up OCS（带光路交换的光互连）产品的规模化交付。

　　2023年至2025年，曦智科技的研发开支分别为2.80亿元、3.52亿元和4.79亿元，分别占同年总收入的731.8%、584.9%和450.4%。巨额研发投入等多重因素影响，导致公司在报告期内分别录得4.14亿元、7.35亿元和13.42亿元的净亏损。

　　高强度资本支出考验着企业的融资能力。递交申请前，曦智科技已完成多轮大额融资。去年9月，曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资，目前估值超过10亿美元，跻身独角兽行列。

　　招股书显示，腾讯、上海中移基金、中国国新等机构均位列其主要股东名单。

　　产品层面，根据招股书，曦智科技主要覆盖光互连和光计算两条产品线。光互连领域，公司已推出Scale-up EPS及Scale-up OCS解决方案。其中，Scale-up OCS产品LightSphere X已成功在多个千卡级GPU集群中实现端到端商业化验证。

　　光计算领域，公司的核心商业化产品PACE系列正处于快速迭代中。最新一代PACE 2光电混合计算加速卡集成了超过4万个光子器件，开始在复杂商业化模型中探索深度应用。

　　此外，为了进一步突破单芯片的算力密度上限，公司正积极研发下一代共封装光学（CPO）技术以及下一代PACE 3光学处理器，为大语言模型推理等更广泛的商业场景提供底层硬件支持。

　　不久前，AWE 2026期间，上海仪电联合曦智科技、壁仞、中兴通讯正式发布光跃超节点128卡商用版（LightSphere 128），可实现数千卡的部署，标志着中国原创的光互连光交换超节点解决方案实现从概念验证到实际商用的跨越。

　　尽管前景广阔，招股书也坦承了当前面临的结构性挑战。目前，光互连与光计算市场整体处于早期拐点，下游应用仍在不断演变。此外，供应链问题、潜在地缘政治影响、以及大部分收入依赖五大主要客户等均将构成风险因素。