中证智能财讯创达新材（920012）3月30日披露招股说明书，公司拟以19.58元/股公开发行1232.93万股，占发行后总股本的25%，预计募集资金总额2.41亿元。

　　据招股书，公司拟将本次募集资金投入年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设、研发中心建设、补充流动资金。其中，年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目实施地点位于四川省绵阳市，计划新建厂房并购置生产线，项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料12000吨，包括半导体先进封装用环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨（其中环氧膜封装材料10吨）、有机硅封装材料2000吨，其中有机硅封装材料2000吨及环氧膜封装材料10吨拟以自有资金投入。 经测算，本项目投入运营后，预计经营期年均实现营业收入为23609.08万元（不包含拟以自有资金投入的有机硅封装材料产品及环氧膜封装材料产品，下同），实现净利润为3132.28万元，项目投资财务内部收益率（税后）为10.05%，本项目预计所得税后投资回收期为9.81年（含建设期）。

　　招股书显示，创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。 高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

　　资料显示，公司高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为11.51%，较上年同期下降0.09个百分点。公司2025年投入资本回报率为10.33%，较上年同期下降1.11个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为3833.1万元，同比下降25.73%；筹资活动现金流净额-2004.61万元，同比减少599.06万元；投资活动现金流净额-3458.32万元，上年同期为560.9万元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司应收票据及应收账款较上年末减少6.09%，占公司总资产比重下降4.9个百分点；在建工程合计较上年末增加3734.86%，占公司总资产比重上升3.89个百分点；货币资金较上年末增加24.33%，占公司总资产比重上升3.01个百分点；存货较上年末减少8.47%，占公司总资产比重下降1.72个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司其他流动负债较上年末减少20.01%，占公司总资产比重下降1.3个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加33.61%，占公司总资产比重上升1.12个百分点；合同负债较上年末减少39.23%，占公司总资产比重下降0.69个百分点；长期递延收益较上年末增加47.34%，占公司总资产比重上升0.13个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为1.76亿元，较上年末下降918.98万元，占应收账款总额比例为87.59%，较上年末下降0.83个百分点。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为6411.36万元，占净资产的10.74%，较上年末减少592.98万元。其中，存货跌价准备为121.46万元，计提比例为1.86%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为2526.28万元，同比增长7.26%；研发投入占营业收入比例为5.85%，相比上年同期上升0.23个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0%。

　　2025年，公司流动比率为5.3，速动比率为4.62。

　　根据招股说明书显示，2025年末的公司股东中，持股最多的为绵阳市惠力电子材料有限责任公司，占比17.22%。