中证智能财讯盛合晶微（688820）3月31日披露招股意向书，计划公开发行2.55亿股，占发行后总股本的13.71%，拟募集资金48亿元。本次发行的申购日期4月9日。

　　据招股书，盛合晶微本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。

　　据公告，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。目前，公司已具备领先的行业地位并实现了高速的业绩成长，且正在持续进行客户拓展、技术升级和产品创新，开展高水平的研发投入和高质量的资本开支，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇，积极防范和应对各种不利风险因素，具有良好的持续经营能力。

　　公司表示，将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为6.59%，较上年同期上升4个百分点。公司2025年投入资本回报率为4.53%，较上年同期上升2.42个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为41.51亿元，同比增长117.67%；筹资活动现金流净额5.13亿元，同比减少60.37亿元；投资活动现金流净额-57.29亿元，上年同期为-46.2亿元。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司长期借款较上年末减少2.43%，占公司总资产比重下降2个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加25.52%，占公司总资产比重上升0.97个百分点；长期递延收益较上年末增加40.97%，占公司总资产比重上升0.85个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加549.34%，占公司总资产比重上升0.46个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为11.43亿元，较上年末下降8577.72万元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为13.89亿元，占净资产的9.63%，较上年末增加1.96亿元。其中，存货跌价准备为2亿元，计提比例为12.58%。

　　2025年，公司流动比率为2.29，速动比率为1.94。

　　根据招股说明书显示，截至2026年2月25日的公司十大股东中，新进股东为苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙)。