日前，中微公司（688012.SH）公布2025年业绩，期内实现营业收入为123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润为21.11亿元，同比增长30.69%。在过去十三年营业收入年均增长保持高于35%的基础上，中微公司经营业绩再创历史新高。

　　“中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持‘技术的创新’、‘产品的差异化’和‘知识产权保护’三项基本原则。作为行业领先的半导体设备企业，中微公司坚持有机生长和外延扩展相结合的策略。产品覆盖度持续提升，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。”4月1日，中微公司举行业绩说明会，董事长尹志尧在会上说道。

　　近年来，中微公司不断提高开发新的设备产品的质量和速度，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内。2025年，公司研发投入37.44亿元，占年销售的30.2%，远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平，产品开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备。

　　之所以一直保持高强度的产品研发，是尹志尧秉持“不把鸡蛋放在同一个篮子里”的策略。

　　“我在半导体领域四十多年，碰到了七次的行业大起大伏，所以很难去做行业预测。尽管市场普遍认为之后一年行业还是会上涨，但我们要一直做好思想准备，万一市场下行，要有应对措施，不把鸡蛋放在同一个篮子里，这是中微不断开发新产品的原因。”他说。

　　不过针对当前的情形，他认为也有一些不同。过去半导体市场的大起大伏都是因为单一产品的影响，但现在微观器件已经渗透了各个产业的方方面面，它的应用已经不再是单一产品，现在有AI、无人驾驶等多个应用的推动，所以行业总体波动幅度会减缓。但仍然会有起伏，特别是宏观经济的变动，会影响整个半导体设备市场。

　　“所以我一直讲公司要实现三维立体生长，什么是第三维？就是不要只做微观加工设备，而是利用我们的核心技术去做延伸，找到国际民生中一些刚性的需求。这样即使设备产业往下掉，我也可以用其他的鸡蛋放在另外的篮子里，从而支撑公司发展。”尹志尧说。

　　针对当下市场的新需求，尹志尧表示很欣喜地看到AI带动的存储器发展，公司的刻蚀设备的订单正“一个接一个地来”。在他看来，存储产品从二维到三维的技术演变是不可避免的，3D NAND的市场会很快兴起，中微已经做好了相应的产品储备。

　　从2025年的产品销售来看，中微公司的薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长约224.23%，成为公司业绩增长的重要新引擎。公司在短时间内成功开发出十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现技术与市场的双重突破。在量检测设备，特别是电子束量检测设备和湿法设备上全面布局。

　　尹志尧进一步介绍了公司在新品研发上的进度。他介绍，先进封装所需的TSV第三代刻蚀机即将实现市场突破。氮化镓基MOCVD设备的行业领先地位持续稳固，同时开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、Micro LED所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场，进一步丰富了MOCVD设备的产品体系，满足泛半导体领域多样化的市场需求。

　　尤为值得一提的是，公司在大平板设备领域实现了从无到有的跨越式突破，仅用18个月时间，就成功开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到客户生产线±5%薄膜厚度均匀性要求，并顺利进入大生产线认证，成功填补了国内在该领域的技术空白。

　　据悉，截至2025年底，公司累计已有超过7800台等离子和化学薄膜的反应台，在国内外170多条生产线实现量产和大规模重复性销售。

　　2025年，中微公司还发起了对杭州众硅的收购。尹志尧表示，双方将形成显著的战略协同，标志着中微向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。通过“有机生长”和“外延扩展”，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。