沪电股份4月1日晚间公告，公司于3月31日召开董事会会议审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，同意公司投资建设印制电路板（PCB）生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。

　　沪电股份在公告中表示，项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。

　　记者注意到，这已经是沪电股份今年以来第三次公告PCB扩产计划。

　　2月12日，沪电股份公告称，董事会会议同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，总投资约为33亿元，建成后预计年新增14万平方米高端印制电路板产能。

　　3月6日，沪电股份公告称董事会会议审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，计划投资总额约55亿元。