金海通:公司将继续专注服务半导体封装测试行业,在集成电路测试分选领域深耕
来源:证券日报
证券日报网4月1日讯 ,金海通在接受调研者提问时表示,公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。未来,公司将继续专注服务半导体封装测试行业,在集成电路测试分选领域深耕,不断加强自主技术创新能力,向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求,努力拓宽客户群体和市场,更好地服务客户。公司产品与客户具体合作情况以公司在指定信息披露渠道披露的相关公告为准。敬请投资者谨慎注意投资风险。
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