证券日报网4月1日讯 ，金海通在接受调研者提问时表示，公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，公司持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2025年，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，2025年公司推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机，公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版，支持32site（32工位并行测试）独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025年，公司产品测试分选机新增高速Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。