上证报中国证券网讯（记者李兴彩）4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

　　芯原股份表示，这是继2020年成功登陆科创板后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代；此举不仅将深化公司的国际化战略布局，更是公司依托国际资本赋能，持续提升核心竞争力、为长远高质量发展增添新动能的关键一步。

　　在手订单超50亿元

　　公司近日披露的年报显示，公司在2025年实现业绩快速增长，2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。

　　订单方面，公司2025年第四季度新签订单27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。

　　截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，已连续九个季度保持高位；其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著。在手订单中预计一年内转化为营收的比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AI ASIC及IP。

　　从云到端全面领跑AI ASIC赛道

　　凭借丰富的AI处理器IP组合和全面的AI ASIC定制服务能力，芯原股份已快速成为AI产业的关键赋能者。

　　目前，芯原已成功成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴，同时也在端侧AI市场积极布局，包括存量市场AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等领域。

　　尤其是，针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。

　　坚持国际化发展战略“深耕中国、全球协同”

　　芯原是一家全球化运营的公司，在全球有9个设计研发中心，11个销售和客户支持办事处，服务包括三星、谷歌、亚马逊、微软等国际领先企业。公司2025年有32.51%的销售收入来自境外。

　　展望未来，芯原股份表示，将以“A+H”双资本平台为坚实依托，开启发展的新篇章。公司将继续坚持创新驱动，聚焦核心技术攻关，不断强化其在半导体IP授权和芯片定制服务领域的领导地位。同时，公司将充分利用国际资本市场的优势，加速全球化步伐，进一步拓展海外市场份额。