2026年4月1日，沪指涨1.46%，报收3948.55点；深成指涨1.70%，报收13706.52点；创业板指涨1.96%，报收3247.52点。科创半导体ETF（588170）涨2.21%，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.56%。

　　隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.48%；纳斯达克综合指数涨0.31%；标准普尔500种股票指数涨0.72%。费城半导体指数涨2.82%，恩智浦半导体跌0.65%，美光科技涨8.88%，ARM涨2.51%，应用材料涨3.51%，微芯科技涨1.19%。

　　行业资讯：

　　1.今年3月，由于内存制造商和PC制造商提前签订供应合约并锁定短期价格，此前已经持续近一年的DRAM涨势戛然而止。不过，行业专家认为，今年第二季度DRAM价格将继续上涨。据韩媒爆料，三星电子和SK海力士这两家全球最大的DRAM制造商近日已通知客户，计划在第二季度大幅上调DRAM价格。

　　2.韩国产业通商部发布的“3月进出口动向”资料显示，3月韩国出口额同比增加48.3%，为861.3亿美元，创下单月最高纪录。其中，半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口，为328.3亿美元。此外，汽车出口同比增加2.2%，为63.7亿美元。石油产品出口额增加54.9%，为51亿美元。

　　3.台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

　　大同证券指出，当前电子行业正处于“国产算力崛起+半导体设备材料加速替代+供应链涨价预期”三重逻辑交织的阶段。国内Token调用量的爆发式增长，已实质性推动国产大模型在商业化API赛道实现全球竞争力的突破，进而带动国产算力硬件从“可用”迈向“规模商用”，昇腾950等核心产品的落地标志着国产AI芯片进入放量期。与此同时，SEMICONChina展会显示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。