4月1日晚，芯原股份公告称，已于4月1日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

　　芯原股份表示，公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不确定性。

　　芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司在科创板上市时，被誉为A股“半导体IP第一股”。根据芯原股份2025年年报，公司2025年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。受益于云侧与端侧AI市场需求增长，公司AI算力相关收入占比64.43%，较2024年末增加8.64个百分点。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%。

　　截至4月1日收盘，芯原股份股价报223元/股，总市值1173亿元。