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发表于 2026-04-02 09:56:50 股吧网页版
台积电拟于2028年在日量产3nm芯片,科创芯片设计ETF天弘(589070)近10日“吸金”累计超6500万元
来源:21世纪经济报道

  4月2日,A股三大指数早盘集体低开,上证科创板芯片设计主题指数截至发稿跌0.48%。

  热门ETF中,截至发稿,科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超900万元,换手率1.44%。成分股中,澜起科技、佰维存储、联芸科技涨幅领先。

  资金流向来看,Wind数据显示,截至4月1日,该ETF近10日有7日获资金净流入,累计“吸金”超6500万元。

  科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,指数聚焦于芯片设计核心环节,相关行业含量接近95%,行业集中度较高、“含芯量”突出,其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

  消息面来看,据财联社,台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片,位于熊本的第二晶圆厂每月产能为15,000片12英寸晶圆,这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。

  中信证券研报表示,受AI强劲需求拉动,判断存储需求将保持高景气度,存储芯片的涨价有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化。看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速,晶圆制造工艺相关的半导体材料用量料将大幅提升,大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益,随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。

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